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双组份加成型导热灌封胶 KDW-3582(1:1)
双组份加成型导热灌封胶 KDW-3582(1:1)
0769-23061306

0769-23286993

双组份加成型导热灌封胶 KDW-3582(1:1)

  • 详情说明

康达威KDW-3582 适用各种元件的灌封保护。可深层固化,双组分经混合后具有很好的流动性,耐紫外线,耐冷热冲击,耐雨水,耐脏物。可长期使用于户外产品的的固定及防水、防尘和防漏电。

典型性能:
(1)双组分有机硅灌封胶,加成型
(2)低粘稠度,易加工,操作性强
(3)低硬化收缩率,无腐蚀无应力
(4)优异的高温电绝缘性、导热性、稳性定
(5)良好的防水、防潮性

应用领域:
(1)汽车电子、模块
(2)电源控制模组

(3)LED洗墙灯、LED模组等

技术参数:

性能名称
使用前
使用后
A
B
固化前
颜色
白色/灰色
白色
白色/灰色
粘度 (mpa·s)
4800
4600
4700
比重 (g/cm³)
1.50~1.60
1.50~1.60
1.50~1.60
允许操作时间 (25℃, min)
10-30
完全固化时间 (25℃,h)
8-12
固化后
拉申强度 (Mpa)
≥1.0
伸长率 (%)
≥100
邵氏硬度 (A)
60
体积电阻率 (Ω·cm)
≥1 X 1014
绝缘强度 (KV/mm)
≥20
使用温度 (℃)
-50~+250
线性收缩 (%)
≤0.5
导热率W/(m.K)
0.8
阻燃等级
UL94V-0
Ps: 操作时间是以配胶量100g来测试的。
      固化状态所有数据都在25℃,55%RH条件下胶固化7天后测定所得。

 

 

 操作使用工艺:
(1)将A、B组分按重量比1:1的比例称量,混合后搅拌均匀,然后注入需灌封保护的元器件(或模块)中。最好顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。
(2)将灌封好的元件静置,让其自行排泡,有条件的客户可以在灌封前对混合胶液抽真空脱泡处理。直接在室温条件下固化,通常在1-6hr内达到胶层有弹性。
(3)需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司销售人员或者市场部0519-87981000。
包装规格:
(1)A组分:25kg塑料桶 B组分:25kg塑料桶
(2)也可订做其他包装储存及运输:
(1)A/B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存)
(2)A/B组分的储存期各为1年(25℃)

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