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电子硅胶施工工艺


电子硅胶施工工艺

(1) 前处理:基材表面必须采用喷砂外理,达Sa2.5级;

(2) 用稀释剂擦洗工件表面;

(3) 用专用配套稀释剂调节涂料粘度,稀释剂采用专用稀释剂,用量大致为:无气喷涂--约5%(以涂料重量计);空气喷涂--约15-20%(以涂料重量计);刷涂--约10-15%(以涂料重量计);

(4) 电子硅胶施工方法:无气喷涂、空气喷涂或刷涂。注意:施工时底材温度必须高于露点以上3℃,但不得高于60℃;

(5)电子硅胶涂料固化:施涂完毕,常温自然固化后投入使用或室温干燥0.5-1.0小时,然后置于180-200℃烘箱中烘烤0. 5小时,取出降温待用。

其它施工参数 密度--约1.08g/cm3;

干膜厚度(一道)25um;湿膜厚度56 um;

闪点-27℃; 涂覆用量--120 g/m2;

涂装间隔时间:8-24小时/25℃以下,4-8小时/25℃以上。

涂料贮存期:6个月。超过此期限,经检验合格仍可使用。

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