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散热膏的原理及特性

硅膏填料为磨得很细的粉末,成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等(就是我们平时看到的白色的东西)。硅油保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。

散热片与CPU之间传热主要通过传导途径,主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导散热膏的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量,在CPU和散热片之间形成一个硅脂层,则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK),而铝合金的散热片在200W/(mK)以上,在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量,刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。

现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,是利用了金属的高导热性,但是相对来说金属颗粒比较大,填充效果较差,其性能提高幅度并不大,而且使硅脂具有导电性,使用不当容易造成短路。

需要说明的是

硅油的"不易挥发"是相对的,使用时间较长后,某些质量较差硅油也会因微小的散失而变干。

散热膏提醒,硅油的分离的时间是鉴别散热膏好差的一个重要指标。

散热膏是作为传递热量的媒体以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性,同时具有耐高低温,能在 -60 0 C~250 C的温度范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象.主要用于填充发热体与散热片之间的空隙,提高散热效果。

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